星期四, 8 月 11, 2022

SEMI:今明兩年全球將新建29座晶圓廠 台灣佔8座居領先 – 自由財經

今明兩年全球將新建29座晶圓廠,台灣佔8座居領先。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕SEMI(國際半導體產業協會)今(23)日發佈最新一季「全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)」指出,全球半導體製造商將於今年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠,2022年開工建設另有10座晶圓廠,今明兩年共計29座新建晶圓廠中,晶圓代工廠佔一半以上,其中台灣佔8座,跟中國平分秋色,領先其他地區。

全球SEMI,帶動全球半導體產業紛展開投資擴產,以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對晶片不斷增加的需求。SEMI估算,新廠動工後通常需時至少兩年才能達到設備安裝階段,因此多數今年開始建造新廠的半導體製造商,最快也要2023 年才能啟裝,不過有些製造商可能提前在明年上半年就會開始相關作業。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「隨著業界推動解決全球晶片短缺問題的力道持續增加,未來幾年,上述29座晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元。中長期來看,晶圓廠產能擴張也將有助於滿足自駕車、AI人工智慧、高效能運算、5G到6G通訊等新興應用,將對半導體產生強勁的需求。」

根據SEMI統計,預計2021年與2022年動工的29座晶圓廠中,15座為晶圓代工廠,若以8吋晶圓計,月產能達30,000至220,000片;記憶體部門將於兩年內啟建的晶圓廠則有4座,這些新廠產能更高,以8吋晶圓計,每月可製造10萬片至 40萬片片晶圓。

SEMI並指出,29座新建晶圓廠中,台灣佔8座,跟中國平分秋色,領先其他地區;其次是美洲6座,歐洲/中東3座,日本和韓國各兩座。新建設案中以12吋晶圓廠為大宗,2021年15座以及2022年啟建的7座。兩年內即將興建的其他 7座晶圓廠分別為4吋、6 吋與8吋廠。總計 29 座晶圓廠每月可生​​產多達260萬片晶圓(8吋)。

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